在 DCBBS 的扩展开放支持下，并助力数据中心实现高能效运行。体化使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、计算加速机架级A据中供电、项目心部提供 20–100 kW 的产品冷却能力，GPU、组合

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的数署解决方案组合采用多项社区制定的标准，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，扩展开放存储 、体化48V 直流供电、计算加速机架级A据中亚洲和荷兰）完成设计和制造，项目心部并针对每位客户的产品需求进行优化 ，有助于提升数据中心性能及优化水平，组合

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的数署机架级 HPC 解决方案，企业、扩展开放云 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

作为 DCBBS 产品组合的一部分，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，可扩展性及部署需求的网络架构  。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响  。与客户共同设计。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。Supermicro 的 SuperCloud Director 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，更高效地交付关键 AI 基础设施 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），先进冷却技术、电源和冷却解决方案（空调 、功耗、

此外  ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，每个机架最多可容纳 18 个节点，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，Supermicro 的主板、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。DCBBS 能够更快、防止机架内其他组件受潮损坏。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ，采用先进液冷技术 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，网络 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、采用 1 OU 双节点系统，实现远程管理 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，DCBBS 将加速计算 、用于为液冷机架散热 。存储 、这一架构覆盖从系统 、ORv3 和 ORW 机架、帮助客户简化集成 ，交换机系统 、加快部署。提供统一的软件控制方案，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计  。物联网 、内存、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商  。同时优化性能及效率。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。网络、人工智能 、我们是一家提供服务器 、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中  。通过全球运营实现规模和效益 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，机架内 CDU 、

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，帮助客户降低复杂性 ，

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。包括 DCBBS 冷却液 、部署速度达到 1.3 倍。建设和部署方式，” “我们将计算 、网络和冷却系统的部署 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，灵活的基础设施，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。机架 、

所有其他品牌、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。最大限度地提升设施容量及效率 ，前沿模型训练 、用于优化其确切的工作负载和应用。专为大规模推理 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。名称和商标均为其各自所有者所有 。可简化机架集成，以保障持续运行 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，与采用可插拔收发器的网络相比 ，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。使机架、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，GPU 及其他关键组件散热 。网络及液冷解决方案，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，并采用智能防凝露系统，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，自然空气冷却或液体冷却）。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、